BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下业务部门QNX与中国创新汽车半导体供应商芯驰科技今日宣布，双方将进一步深化合作，基于芯驰科技最新一代X10 SoC共同开发汽车数字座舱平台。该平台首次亮相于2025年上海车展，未来将整合QNX Hypervisor 8.0、QNX SDP 8.0及其他QNX技术，助力OEM和Tier 1构建新一代智能座舱解决方案。

   此次携手标志着QNX与芯驰科技自2021年4月开启战略合作以来的又一重要里程碑。此前，双方基于X9+QNX平台合作的仪表盘解决方案，已成功应用于上汽集团、奇瑞汽车等多家中国OEM的产品中。

   芯驰科技首席技术官孙鸣乐表示：“X10+QNX的强强联合，不仅延续了我们一贯的安全、可靠优势，更通过计算与虚拟化技术的协同作用，为未来座舱的创新场景提供了深度集成的系统级解决方案。这树立了智能座舱平台的全新标杆，助力汽车制造商规模化实现沉浸式、灵敏响应且安全可靠的车内体验。”

   QNX大中华区首席代表董渊文表示：“自2021年开启合作以来，QNX与芯驰科技已建立了稳固的工作关系，并积累了丰富的联合开发与生产经验。我们期待基于芯驰科技X10推出新一代座舱解决方案，助力中国汽车产业与全球市场实现突破性发展。”

   虽然支持QNX OS 8.0和QNX Hypervisor 8.0的X10系列SoC及其板级支持包(BSP)仍在开发中，但芯驰科技已率先在其X9系列SoC上实现了QNX Hypervisor 8.0的支持。这将通过高度可复用的软件框架，为从X9系列SoC向X10的平滑过渡提供清晰路径。