2024 MWC上海世界移动通信大会eSIM峰会盛大开幕，紫光同芯携“全球商用移动终端eSIM解决方案”精彩亮相，并与中国联通共同发表了“AI构建未来，eSIM联通无限”联合演讲，常务副总裁邹重人受邀出席“eSlM Summit-A New Era of Innovation”，分享eSIM全球商用创新方案与最佳实践，全方位呈现eSIM解决方案“一芯通全球”的国产智联创新成果，获得行业客户、技术专家、媒体的广泛关注和热议。

    AI融合5G，移动终端智联化浪潮席卷而来。邹重人表示：“移动终端智联化对eSIM和终端安全提出更高要求，紫光同芯eSIM解决方案适配全球移动终端，是中国首个在eSIM WLCSP封装领域、GSMA SAS-UP Wafer个人化领域实现商用的eSIM解决方案，开启了国产eSIM全球商用新元年。”

   此次亮相的“全球商用移动终端eSIM解决方案”是紫光同芯助推eSIM全球化部署的重要一环。该方案实现了全球多国覆盖，支持多网络制式，突破了SM-DP+非标、运营商更新IPP等海外运营商商业覆盖落地的痛点、难点，对全球不同系统、不同LPA的终端设备高效适配，已逐步应用于全球其他地区的移动通信终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等，目前搭载该方案的终端设备已在全球范围内商用。