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汽车成下一代移动智能终端,芯驰携智能车芯亮相上海MWC
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时间:2023-06-29

全球顶级移动通信盛会上海 MWC 正式拉开帷幕。作为领先的全场景智能车芯企业,芯驰科技携第二代中央计算架构 SCCA2.0,以及全系列高性能、高安全车规芯片产品和解决方案闪亮登场!

2023 上海 MWC 上的芯驰展位呈现芯驰第二代中央计算架构 SCCA2.0,以及全系列车规芯片产品和解决方案

正如十多年前的手机行业一样,汽车正从 " 功能车 " 演变为 " 智能车 ",成为新一代移动智能终端。智能助手、流媒体后视镜、记忆座椅、自动泊车、AR-HUD、智能大灯等等 " 黑科技 " 在车上越来越普遍。

汽车智能化浪潮中,车规芯片是核心基石,未来汽车要保持领先性,需要有足够前瞻的底层芯片设计。本届上海 MWC 上,芯驰重磅呈现第二代中央计算架构 SCCA2.0 车模,并全面展示智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能 MCU" 四芯合一 " 的车规芯片产品和解决方案,成为这一科技盛宴上最为吸睛的展位之一。

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