全新的Xiaomi Civi 3全球首发搭载天玑8200-Ultra芯片正式发布，不仅实现小米影像大脑和天玑移动平台的全面适配与加速，还在天玑8200-Ultra加持下有强悍的性能表现，带来了极致的影像体验和潮流手机新选择。

Xiaomi Civi 3搭载的天玑8200-Ultra采用先进的台积电4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，最高主频达3.1GHz，搭载Mali-G610 GPU。凭借天玑8200-Ultra的高性能、高能效优势，即使是轻薄机型的Xiaomi Civi 3也能拥有强大的性能和能效。

Xiaomi Civi 3有天玑8200-Ultra提供核心性能支持，再加上LPDDR5与UFS3.1的存储组合，有效降低多任务调度延时，处理速度大幅提升。依赖小米强大的硬件堆叠能力，Xiaomi Civi 3 还在紧凑的机身内加入4000mm?的超大不锈钢 VC，VC 面积相比上代产品提升 68%，从而保障性能持续稳定输出，让用户无论是外出游玩拍摄还是游戏开黑都能获得舒适的手感和足够的续航。