新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，屡获殊荣的自主人工智能（AI）设计解决方案新思科技DSO.ai已助力诸多半导体客户成功实现100次流片，这也标志着AI在芯片设计中的规模化应用实现新突破。近期，意法半导体（STMicroelectronics）和SK海力士（SK hynix）等客户都显著提升了设计效率和PPA，并正在采用可自主学习的芯片设计工具在本地和云端规划新设计路线。

   借助新思科技DSO.ai™（Design Space Optimization AI），这些公司能够在关键阶段加快先进工艺节点的设计速度。自新思科技DSO.ai推出以来，客户采用该产品取得了诸多显著成效：设计效率提高3倍以上，总功耗最多降低25%，裸晶芯片尺寸大幅缩减，总体计算资源量也有所下降。

    意法半导体（ST）是一家服务电子应用领域客户的全球半导体领导者。目前，该公司已使用了新思科技DSO.ai云端版本，更好地助力其高度复杂的设计阶段。此外，意法半导体在流片阶段也采用了新思科技Fusion Compiler™与IC Compiler™ II物理实现工具。