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博威合金出席CSPT2022,推出半导体封测铜合金优质解决方案
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时间:2022-11-22

    2022年中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十届,即CSPT2022)于11月14日-16日在江苏南通盛大举办。政府主管部门、科研院所、产业链上下游企业等单位与个人出席参会,聚焦当下我国半导体封装测试产业发展状况、产业动态、市场展望以及创新工艺技术与解决方案等,集中探讨了芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料以及重大应用。大会致力于推动行业创新性发展,促进产业上下游畅通。此次会议,博威合金(601137.SH)特携半导体封测材料技术解决方案出席,并参与专题会议的讨论。

    芯片设计、晶圆制造和芯片封测是芯片产业链的三大版块,而芯片封测作为产业链的一环,已经成为当前中国发展较为成熟的部分。先进封测技术能在不完全依赖芯片制程工艺突破下,提高产品集成度和功能多样化,并大幅降低芯片成本,以满足市场终端需求。封测在保证芯片制造良率和可靠性的同时,也成为延续摩尔定律的重要突破口。

     另外,芯片封测是当前国内企业最有可能实现技术自主,打破外商垄断的关键领域。因此,如何通过聚合行业优势,提升国内先进封测技术,提升材料、技术与设备的能力,构建市场精准突破模式,成为产业上下游企业关注的焦点。若中国企业在芯片封测领域成功超车,也将更有机会以此为契机,将优势辐射到芯片设计和晶圆制造领域,最终实现国产芯片的突围。

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